3月15日，探讨AI芯片的最新趋势！技术创新/发展格局/未来趋势

3月15日，探讨AI芯片的最新趋势！技术创新/发展格局/未来趋势｜嘉程创业流水席第253期

北京时间本周六上午10:00，与英特尔数据科学家刘展探讨AI芯片的最新趋势！

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近年来，随着ChaGPT、DeepSeek带来的新一轮AI热潮爆发，全球对AI芯片的需求日益增加。据德勤中国报告显示，预计到2025年，新一代AI芯片价值规模将超过1500亿美元；到2027年，全球AI芯片市场将增长至4000亿美元。当前市场上，AI芯片有两大发展主题，第一是训练和推理新一代 AI 大模型、用于数据中心的芯片，这类以英伟达的系列芯片为代表。第二是在各类设备中使用的端侧AI芯片。可以看到在当今的AI淘金热中，提供“镐和铲”的公司正在百花齐放。

当前主流的AI芯片可分为三大类型：具备通用性的GPU、半定制化的FPGA及专属定制的ASIC。其中GPU凭借英伟达等产品的卓越通用性主导多场景计算，而ASIC凭借其在AI领域的高效表现成为新焦点，尤其RISC-V架构的兴起为国产ASIC技术突破提供契机。以谷歌TPU、Meta的MTIA和亚马逊Trainium为代表，超大规模企业正推动ASIC从实验室迈向规模化应用。随着千亿参数大模型对算力的需求攀升至万卡级，AI芯片竞争已进入先进制程与架构设计的深水区。在英伟达、英特尔等国际巨头把控市场之际，国产力量强势突围：华为昇腾以达芬奇架构实现算力与能效双突破，寒武纪思元系列扎根数据中心，壁仞科技首创异构GPU协同训练方案破解算力孤岛。阿里巴巴、腾讯等头部企业已在实际场景中应用国产芯片，标志着本土AI芯片在技术攻坚与商业落地上同步取得实质性进展。

端侧AI芯片演进聚焦于低功耗、高能效与本地化智能的深度融合，主要覆盖手机、PC、物联网等终端设备。在手机处理器领域，苹果A系列芯片集成新一代神经网络引擎（NPU），支持设备端大模型推理；高通骁龙平台通过Hexagon DSP与AI加速器组合，实现图像生成、语音助手等场景的毫秒级响应；华为麒麟芯片搭载自研达芬奇架构NPU，推动端侧AI算力突破百TOPS。PC端则迎来异构计算革新：苹果M系列芯片凭借统一内存架构与增强型神经引擎，在本地运行Stable Diffusion等生成式AI；高通骁龙X Elite借力专用NPU与Oryon CPU，打造“全天候AI PC”；英特尔酷睿Ultra首次集成NPU单元，与CPU、GPU构成三级AI加速体系；AMD Ryzen AI则通过XDNA架构实现端侧AI能效比倍增。此外，专用加速模块（如谷歌Edge TPU、联发科APU）正渗透至XR眼镜、智能汽车等泛终端。技术层面，混合计算架构、存算一体技术及模型轻量化（如剪枝、量化）成为突破重点，端侧AI从“云端附属”转向自主智能核心。随着Llama、Phi-3等小型大模型落地，端侧芯片的本地化推理能力正重塑消费电子体验边界。

2025年，AI 芯片重要性越来越高，同时也面临机遇与挑战并存。据中商产业研究院的数据，2024年中国AI芯片市场规模有望达到2302亿元，同比增长91%。然而，虽然国产AI芯片产业近年来在技术研发、产业链建设和应用场景拓展等方面取得显著进展，但仍面临着技术差异、国际竞争、生态构建的挑战，国产AI芯片仍有很长的路要走。

3月15日，北京时间本周六上午10:00，热爱创新的嘉程资本开启嘉程创业流水席第253席！我们邀请了英特尔数据科学家刘展一起深度探讨AI芯片的最新趋势！欢迎各位关注AI芯片领域上下游的研发人员、创业者、投资人和行业专家一起参加！

再次邀请上车！

主题：探讨AI芯片的最新趋势！

时间：北京时间2025年3月15日10:00-12:00

形式：腾讯会议

名额：为保证活动私密性和讨论质量，限100位！

本场活动免费参加！

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