30岁创业15月完成数亿融资，一位清华系原华为天才少年的AI观
元界由《权力、资本与商帮》作者王俞现主理
从估值3亿美元到融资超10亿美元，他仅用8个月｜中国未来产业100人
继有“野生钢铁侠”之称的原华为天才少年稚晖君，在2022年初离职创业，在人形机器人领域正在打拼一片天地之后，又一位“华为天才少年”的创业者季宇浮出水面，其创立于去年8月的北京行云集成电路有限公司，在日前官宣连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资。
与稚晖君电子科技大学毕业不同，季宇是清华系学霸，其选择了AI时代下的GPU赛道。在全球市值第一股英伟达的映衬下，这一赛道充满想象空间。在中国，这一赛道已经跑出了以摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、瀚博半导体、景嘉微等为代表的多家公司。
作为一家自有绝活的新生力量，行云正在引发关注。“在过去，打败CPU的既不是其他CPU，也不是GPU，而是CPU+GPU体系。今天与英伟达GPU竞争的方式，也不是同质化的GPU或xPU，而是一种新的芯片品类和GPU+新品类构成新体系。”行云创始团队表示。
季宇表示，如果计算机体系能支撑消费级可以接受的价格享受极致AI体验，大模型产业会进一步进入一个类似软件行业零边际成本的超高速爆发期。
季宇在资方谱智AI活动上分享
“天才少年”
行云成立于2023年8月，公司创始人季宇和联合创始人、CTO余洪敏，都具有学霸加华为系工作的履历。
季宇为清华大学计算机系博士，是“华为天才少年”，主攻体系结构、AI芯片方向。在华为，季宇曾是海思昇腾芯片编译器专家，负责多个昇腾编译器项目。作为研究科学家，季宇也展开AI编译器领和处理器微架构域诸多挑战性问题攻关，是计算机体系结构《自然》论文共同一作，计算机学会CCF优博奖获得者。
余洪敏是中科院半导体所博士，先后担任锐迪科（RDA）智能手机芯片AP SOC、百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等多款芯片技术Leader和研发负责人，以及地平线芯片研发总监和征程系列SOC设计开发交付和团队管理负责人。
余洪敏长期领导和管理100+人团队，熟悉芯片研发设计全流程，具有10+款芯片成功流片与量产经验，主导多款先进工艺数据中心芯片的架构、设计实现和量产部署。
看家本领
有别于现有AI芯片，行云定位于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片，即在大模型推理场景下进行极致的系统级架构取舍，这有望解决目前显存容量的瓶颈，从而解决存算不匹配的问题。
季宇表示，今天的大模型基础设施很像上世纪80年代的大型机，但之后的PC产业和互联网产业都是建立在白盒组装机体系之上的。较之价格高昂的GPU服务器，今天英伟达的产品形态越来越像AI大型机。
而行云也希望为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”构建类似的底座，公司核心技术是自研GPGPU内核，着重于产品生态位的芯片竞争策略，而非替换策略。
公司的目标是，通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。
在季宇看来，行云想给 AI 做x86（架构），但重点可能不是架构或指令集，实际上是希望支撑 AI 的PC和互联网底座重新变成组装机（组装PC以及组装服务器），做法是引入一到两款特定规格的GPU作为组装机的新组件，使得最高端的大模型也可以在组装机上低成本搭建起来。
具体而言，“异构+白盒”是指在一般的x86服务器上以pcie拓展形式部署，形成显存密集型产品。在对显存需求更高的场景下，这种产品可以与英伟达等公司的算力密集型产品，配合使用或独立使用。
通过与大模型prefill和decode分离方式以及各类并行的结合，最终提升大模型推理效率，并且极大降低成本，让普通消费者能够负担得起高质量大模型的不限量使用。
季宇的AI世界
季宇在此前一次演讲中提到，大模型时代新兴竞争维度是“显存（内存）容量”和“带宽”。其中，内存容量决定大模型业务质量，而内存带宽成本决定大模型业务性价比。
“推动组装机体系成为基座，促进AI时代的PC和互联网落地，组装机也把PC和服务器的定义权还给客户。”季宇表示，通过增加组件重新激活 AI 服务器组装机体系，使得大家可以组出支撑高端 AI 应用的组装机，从而拉动更多人一起在这一体系的飞轮上转起来。
简单来说，行云集成电路是通过定制化GPU，重点加强互连和显存做 AI 组装机，利用CPU+GPU的形式交付，使得AI大模型的推理效率更高、成本更低。
季宇表示，他对Scaling Law（尺度定律）的未来发展还是比较看好的。OpenAI o1的推出带来了一波新的算法热潮，但真正支撑Scaling还是需要深入思考里面的很多基本假设，包括强化学习、奖励机制（Reward）和其可扩展性等。今天AI泡沫的争论，本质上是类似于探讨怎样用IBM大型机和工作站创造一个繁荣的PC产业和互联网产业。
在他看来，“今天所有AI商业化探索过程中遇到的困境，都可以在‘大型机作为PC产业和互联网产业的载体’这一假设下找到参考。”
季宇认为，当机器的门槛低到消费级可以接受的成本，边际成本承担的商业模型也会发生变化，带来进一步的产业繁荣。如果计算机体系能支撑消费级可以接受的价格享受极致的AI体验，大模型产业会进一步进入一个类似软件行业零边际成本的超高速爆发期。
2026年AI组装机量产
冲着季宇的履历及所要做的事情，行云也吸引了阵容颇为庞大的资方，它们既有智谱AI、仁爱集团等产业资本，也有知名早期机构中科创星、奇绩创坛、水木清华校友基金；更有市场化机构嘉御资本、春华资本、同创伟业、峰瑞资本等。
智谱AI是行云最明显的产业资本方。作为国内大模型“六小龙”，其是一家B、G端实现全面开花，且能与头部大厂掰手腕的企业。智谱AI在大模型和认知智能领域的技术积累，为行云在大模型推理芯片的研发提供了强有力的场景支持。同时，行云的高效能GPU芯片也为智谱AI的大模型应用提供了强大的算力支持，两者必将形成互补、共振。
新一轮融资完成后，行云将持续完善消费级和超算级产品线的两代产品，尽早向市场推出能够使用高质量大模型的超低成本单卡以及高性能超算级云端产品。季宇表示，公司计划2026年实现 AI 组装机产品的量产。
今年4月，行云完成天使轮融资，与此次官宣一样，彼时融资额度并未披露，但奇绩创坛、中科创星、智谱AI、峰瑞资本、仁爱集团、深圳聚合资本，已参与天使轮。此次官宣对行云是又一次曝光，行云显然有潜在的进一步融资需求。
资源来源：钛媒体、科创板日报
编辑：抱一君 线索/商务/合作：imerit（V）
推荐阅读
大力出奇迹通不向AGI，蚂蚁系创业教授寄语年青人不要迷信权威
智谱AI CEO张鹏：人工智能革命到来，大模型创业呈星火燎原之势
性能超Llama2-13B，华为哈勃、北京国资基金刚投，吴恩达点赞
美刚制裁，这家量子公司霸气回应：中国科技自立自强道路无法阻挡
北大系，国资出手，诺奖背景下，AI for Science赛道正在闪耀